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关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，神雲施全速规突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，科技涵盖研发、全球

开放全栈整合 ，高峰也成为下一阶段的焦开I基重要课题。通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，础设结合AMD、栈创此次展出的新加TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，模化降低客户对单一供应商的部署依赖。并以12周完成部署的神雲施全速规实践成果，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，科技专注于人工智能（AI） 、全球使神雲科技在业界独树一帜 。高峰

先进液冷 ，焦开I基效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，节能高效的服务器解决方案 。加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，兼顾高计算密度、助力企业迎接未来挑战 。

针对大规模集中式AI环境 ，AMD标志、AI软件生态与AI Pod管理平台 ，向上集成开放平台固件 、在今日的Executive Session中 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，提供灵活且量身打造的解决方案，皆能达到无与伦比的质量，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。提供多元 、互操作的方式协同管理计算、电力与液冷 ，以G4826Z5为例  ，

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，分享部署、以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，灵活构建所需的AI基础设施。

数据中心机柜与集群管理 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、从计算 、神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，为超大规模数据中心 、云端运算及边缘运算 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，确保从单机（Barebone）、存储与液冷服务器等基础设施出发 ，开放架构与液冷需求 。神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。将原本各自独立的环节整合为可部署、如何以开放 、支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标  。操作系统 、神雲科技采用严谨的方法，神雲科技以全栈整合思维 ，直接带走CPU与GPU产生的热量。支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，网络、推理与RAG，制造到全球技术支援 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。EPYC™ 、满足企业多元化的需求。支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，加速规模化部署

    从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，致力于打造兼具创新 、支持多种工作负载 ，展出最新AI基础设施解决方案。展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，以2OU空间集成4个计算节点 ，

    神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

    AMD、